高通全球高级副总裁钱堃在2024中国知识产权年会主论坛上发表演讲
钱堃本次演讲的主题为《夯实知识产权保护基石 激发产业向“新”求“质”动力》，钱堃认为，只有高质量的专利和创新，才能推动当前行业生态，乃至新质生产力的发展。高通在创新研发方面投入巨大，据最新信息显示，高通研发投资已经累计达到950亿美元，在全球拥有16万项授权专利和专利申请，这些专利覆盖2G、3G、4G、5G、WiFi、多媒体、AI等众多领域。高通专注于移动通信的最基本的想法、理念和突破性技术。从2G、3G、4G到5G，每一个标准版本的更新和增强中，高通都做出了重要贡献。
钱堃认为，构建数字化开放创新生态，也是新质生产力发展的重要内生需求。高通凭借在5G移动连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域的积累和优势，携手产业伙伴推动5G从手机，扩展到汽车，到PC，到扩展现实（XR），到物联网，到工业互联网等应用。钱堃还列举了四个产业合作案例，分别是“5G领航计划”“5G物联网创新计划”“5G智慧急救”和“5G全连接工厂”。凭借这些项目，高通连续四年荣获中国国际服务贸易交易会“科技创新服务示范案例”荣誉。
中国汽车行业正在经历重大变革，成为发展新质生产力的重要领域，5G、AI等创新技术正为整个汽车产业链带来新的机遇。钱堃介绍，高通骁龙数字底盘凭借强大性能和众多创新，获得中国汽车合作伙伴的青睐和消费者的认可。2021年至今，高通骁龙数字底盘已经支持50多个中国汽车品牌，推出了160多款新车型。
钱堃称，高通公司处于推动数字化转型的多项关键技术的交汇点。高通期望充分发挥高通公司的技术创新优势和全球资源部署优势，继续携手中国更多产业的伙伴，在全球市场实现合作共赢，携手共创美好未来。
